721 B
721 B
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| Fibercuit: Prototyping High-Resolution Flexible and Kirigami Circuits with a Fiber Laser Engraver |
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University of MarylandのSmall Artifacts Labによる研究
ファイバーレーザーで銅箔とカプトンフィルムの切断、折り曲げ、半田付けなどを一括で行うことで立体的な電気回路の成形を実現