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@@ -20,7 +20,6 @@ https://www.jstage.jst.go.jp/article/vss/62/7/62_20180376/_pdf/-char/ja
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> ゾルゲル法では,加熱により中間生成物(水酸化物) を経て,酸化物が形成されるため,中間乾燥工程の温度 も膜質に大きな影響を与えると予想される。そこで,最 終焼結条件を空気中 500℃,4 時間に固定し,中間乾燥 温度のみを 150℃,180℃,240℃,300℃ と変化させ, 膜の平坦性と抵抗値を測定し,トランジスタを作製し た。その結果,中間乾燥温度が 150℃,180℃ では,膜 の二乗平均粗さが 5 nm を超える粗さを示し,X 線回折 でも c 軸配向した膜は得られず,トランジスタ動作も得 られないという結果となった。一方,240℃,300℃ の 中間乾燥を経た膜では粗さが 1 nm 程度と平坦で c 軸配 向した膜が得られ,トランジスタ動作が確認された。
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##### Direct Light Pattern Integration of Low-Temperature Solution-Processed All-Oxide Flexible Electronics
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https://pubs.acs.org/doi/full/10.1021/nn504420r
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